北京方舟医院怎么样 北京重点打造医院 大家白条都是怎么套出来的,原来这么简单 绿维文旅:乡村振兴战略与农村地区自然资源管理和国土空间治理 欧洲红龙威尔士状态正佳,携手博鱼sports体育共战世预赛 平安人寿新疆分公司库尔勒中支:不幸身患恶性肿瘤,25万余元理赔款暖人心 推荐你使用这些方法提现京东白条额度,快速有保障 平安养老险点燃青少年科技梦想 平安养老险惠民保“一城一策” 因地制宜惠及千万人 平安养老险推出健康职场计划,探索企业健康管理服务新模式 破解老年人“数字难题” 平安养老险筑牢安全防护墙 适老关怀有温度 金融消保大咖说保护老年人的钱袋子 平安养老险创新推出契约保全直连服务 平均处理时效提升96% 剑网1归来自动日常任务工具,剑网1归来手游战斗模式 FGO命运冠位指定自动升级,FGO命运冠位指定4星培养 北京方舟医院好不好 美好生活轻松健康 由于高债务,企业故障可能会在EMS中升高:国际货币基金组织 Lanco Infratech股票缩放17% 艾米米的英国子公司解散;股票飙升1% Shree Renuka Sugars巴西破产单位文件 Bajaj Auto的RE 60获得欧盟WVTA认证;上涨1% 漂亮徘徊在7,700级左右 Amtek Auto与银行谈判进行债务重组 提出5/20规则,以燃料增长印度航空公司行业 Eicher Motors在一天中交易 IDFC获取RBI NOD以使用卢比。2500亿卢比;增长2% Reddy的实验室博士股票下滑1% Tech Mahindra与AAA集团签署协议;滑动1% SPICEJET八月的乘客负荷因子 很快就在小型护理家庭中的无现金保险 FAM强烈反对热轧钢的20%保障职责 PTC印度飙升2%;批准可再生能源项目的贷款 煤炭印度,Vijaya银行达到新的52周低点 共同基金,Sebi扫描仪下的公司 沃达丰,凯恩和贝壳税纠纷即将解决:捷克利 每周:Sensex,Nifty将胜利的条纹延伸到第二周 羽扇豆群体在USFDA NOD上的2.8% 三叉戟跳跃6%;在Budni的床上MFG单位开始生产 铃木汽车公司回购大众股份 从瑞典公司订购后,Mindtree Rallies 4% HDFC共同基金介绍2015年9月1108D(1) 最佳保险新闻 - 2015年9月21日 Motherson Sumi Plinges 8%;大众发行织布织机 印度有可能在8-10%的人口增长,说捷克利 政府预计卢比。360bn投资绿色能源走廊 Sanofi-Shantha Bio交易...... SC承认I-T Dept的上诉 这是油价稳定的需要发生的事情 RBI向10名申请人提供小额银行许可证 Wonderla假期在AP设置游乐园 美联储持有火灾;漂亮跳跃超过1% BT计划关闭印度呼叫中心
您的位置:首页 >财经 >

5年后英特尔会在哪里 这家芯片制造巨头拒绝被台积电淘汰

过去五年对英特尔(纳斯达克股票代码:INTC)来说是艰难的,英特尔是全球最大的个人电脑和数据中心 x86 CPU 制造商。在制造更小更先进芯片的“工艺竞赛”中,它落后于台积电(纽约证券交易所股票代码:TSM)和三星,其不断的延迟和芯片短缺导致AMD(纳斯达克股票代码:AMD)的大量市场份额流失。

英特尔还通过废弃智能手机芯片和基带调制解调器放弃了移动市场,并在可编程芯片、物联网 (IoT) 芯片和汽车芯片上进行了漫无目的的投资——这些都没有解决公司的核心问题。

英特尔前任 CEO Brian Krzanich 于 2018 年突然辞职。他的继任者 Bob Swan 专注于削减成本和回购股票,而不是解决紧迫的研发挑战。斯旺甚至考虑将英特尔的大部分生产外包给台积电——而不是升级自己的代工厂——在 1 月份被驱逐之前。

Swan 的继任者 Pat Gelsinger 驳斥了英特尔成为像 AMD 一样“无晶圆厂”芯片制造商的想法,并加倍扩大其国内代工厂。据报道,该公司甚至正在考虑收购 GlobalFoundries——AMD 的前代工部门——以加快这些努力。Gelsinger 预计,扩张将有助于英特尔从台积电手中夺回制程领先地位,并从 AMD 手中夺回失去的市场份额。

英特尔能否实现这些崇高目标仍然是一个存在分歧的话题。但英特尔最近修改了到 2025 年的整个路线图,该更新包括一些不和谐的变化。让我们回顾一下最大的修改以及它们如何影响英特尔未来五年的增长轨迹。

重命名节点

进程竞争以节点为单位进行衡量。目前以纳米为单位的较小节点通常被认为比较大节点更先进,因为它们更节能。

台积电在2018年开始量产7纳米芯片,2020年开始量产5纳米芯片。英特尔在拖延几年后于2019年开始量产10纳米芯片,此前将其下一代7纳米芯片推迟到2022年底和2022年初2023。

最初似乎英特尔比台积电落后两代芯片。然而,英特尔的 10 纳米芯片与台积电的 7 纳米芯片一样密集,每平方毫米大约有 1 亿个晶体管。换句话说,英特尔的 10 纳米芯片在技术上可与台积电的 7 纳米芯片相媲美——但节点尺寸(由每个代工厂设定,而不是统一的行业标准)仍然让台积电处于领先地位。

但随着其新路线图,英特尔将其 10+ 节点(也称为 10nm Super Fin 节点)重命名为其“新”7 纳米节点。这些将于 2021 年底推出的新芯片性能应该会比台积电的 7 纳米芯片更好,但仍无法与台积电的 5 纳米芯片相媲美。

英特尔正在将其最初被推迟的旧 7 纳米节点重命名为“新”4 纳米节点,以表明它将胜过台积电的 5 纳米节点。英特尔仍计划在 2022 年底或 2023 年初推出这些芯片,但这使它落后于台积电,台积电将于 2022 年下半年开始量产其 3 纳米芯片,并有可能在 2023 年推出其 2 纳米芯片。

英特尔计划通过为其新工厂配备更多高端极紫外 (EUV) 光刻机来逐步赶上台积电。它还有望成为第一家使用下一代高数值孔径 EUV 机器的芯片制造商,这些机器需要生产超出 3 纳米节点的更小芯片。它声称与世界上唯一的 EUV 和高 NA 机器生产商ASML密切合作,以确保这些订单——但 ASML 也向台积电提供相同的机器。

英特尔计划在 2023 年下半年推出其首批 3 纳米芯片。它预计这个新节点的性能将比其之前计划的 3 纳米芯片提高 18%。

英特尔预计将在 2024 年开始生产 2 纳米芯片,也称为“20A”(20 埃)芯片。这些芯片将取代英特尔旧的 5 纳米工艺,其密度可能是其 3 纳米的近两倍筹码。2025 年,它将推出其 18A(1.8 纳米)芯片。到目前为止,我们对这些芯片了解不多,但该公司认为,其 20A 和 18A 芯片可以帮助其在 2025 年之前从台积电和三星手中夺回工艺领先地位。

英特尔在亚利桑那州、爱尔兰、以色列和俄勒冈州的晶圆厂团队都在准备生产 4 纳米、3 纳米和 20A 芯片。这种加速可能会得到美国和欧洲补贴的支持,可以显着扩大其自己的合同芯片制造服务,并帮助无晶圆厂芯片制造商减少对台积电和三星的过度依赖。

但英特尔能在 2025 年赶上台积电吗?

目前尚不清楚英特尔能否实现其雄心勃勃的新目标,但其新路线图表明,它致力于通过扩大产能和从 ASML 订购更多高端机器来跟上台积电和三星的步伐。

我怀疑英特尔能否在 2025 年之前收回领先的工艺,尤其是在台积电积极增加自己的支出以保持优势的情况下,但其代工业务的根本改善可能有助于避免未来的延误和短缺,并收回部分损失AMD 的市场份额。

郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。