台积电发行债券 为美国新厂筹集资金

盖世汽车讯 据外媒报道，芯片制造商台积电2月25日将发行债券，为全球芯片短缺带来的投资狂潮做准备。

（图片来源：台积电）

作为世界上最大的芯片代工制造商，台积电将在拍卖中发行三部分价值160亿新台币（约5.75亿美元）的债券，但实际债券规模可能发生改变。该公司将不得不应对最近全球利率上升的局面。过去几周，全球利率上升已推动许多公司的债券收益率出现创纪录新低。

资本证券公司（Capital Securities）的交易员Baker Tu表示，“台积电需要资金来建造其美国工厂”，该公司可能在今年晚些时候决定增发债券计划。投资者可能会因担忧未来再发债券，而抑制对2月25日债券的需求。

1月，台积电宣布今年资本支出经费总计达280亿美元，去年仅为170亿美元。这笔惊人的资金将帮助该公司扩大技术领导力，并帮助建设美国亚利桑那州120亿美元的工厂。该公司董事会本月批准了一项计划，将在台湾发行至多1,200亿新台币的无担保公司债券，并为一家子公司发行高达45亿美元的美元债券提供担保。

台积电发行债券之际正值半导体行业颇具前景。全球正努力应对芯片短缺，芯片是智能手机、TVS和汽车的关键零部件。