热点点评 | 金信基金：半导体板块表现活跃，未来景气度将继续维持

来源：金信基金

最近半导体板块表现活跃，我们认为主要是随着一些行业龙头为首的半导体公司披露年报，行业高景气度带来的价值重估现象显示了出来，在前期多种因素导致的板块深度调整以及行业自身的高成长共同作用下，半导体整体板块逐渐进入可配置的区间。未来随着行业高景气度的延续，和公司一季报的披露时间逐渐临近，必将迎来业绩超预期等更多的催化剂，有望迎来整体板块的行情。而且我们认为这波行情本质是价值驱动，具有一定的持续性。

从整个半导体周期来看，目前仍然处于上升期，随着海外疫情得到控制后，下游需求逐渐复苏，半导体作为最基础的上游零部件，未来景气度将继续维持。长期来看，大陆产业必然将由中游制造业逐步往上游半导体产业整体迁移，半导体国产替代空间巨大，而且叠加下游新能源汽车等新兴增长点的带动，周期与成长共振，具有持续的增长动力。建议继续关注年报、未来一季报业绩维持高增速，超预期的公司和长期来看，商业模式优秀，竞争格局清晰，核心竞争力突出的公司。

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